リニアガイドステージの精度を極限まで追求！

1µm以下の繰返し精度に加え
動特性を強化。速度安定性や
多軸同期精度が求められる
プロセスに最適！

とどまるところを知らない半導体の進化と需要の高まりにおいて、前工程での線幅の微細化はもちろん、2.5D/3D実装に代表されるアドバンスドパッケージング技術の重要性が増してきています。

半導体製造プロセスのさらなる微細化に伴い、歩留まり率の確保や高スループットへの要求が一層厳しくなるなか、YASDAは補正技術だけでなくメカニカルな精度を徹底的に追求することで、リニアガイドの性能を極限まで引き出しました。

SEMICON JAPAN 2025では、□600mmのパネルサイズに対応したステージを出展。繰返し精度0.1μm台のXYZ軸に加え、自社製θ軸を搭載。半導体製造における多様なアプリケーションに対応します。