YASDAは「精度」と「剛性」を併せ持つリニアガイドステージを提供します。
技術開発の進む2.5D/3D実装では、チップ同士の貼り合わせの工程において高い位置合わせ精度が求められるといわれています。そうした中、先端プロセス向けの装置開発においてトレードオフになりがちな「サブミクロンの精度」と「剛性」を両立したステージを製作することで、YASDAはお客様のユニット選定の課題を解決いたします。

リニアガイドの採用により静圧ガイドで発生する脈動を回避し、さらにYASDAの卓越した組立技術で「低ウェービング」「高い繰返し精度」「安定した位置決め」を実現。
リニアガイドの強みを最大限に活かしながら、高精度領域にも対応できる点が特徴です。貼り合わせ・接合や検査工程など、エアスライドでは難しい積載物に加重がかかる場合にメリットを発揮。高圧・高温など複雑な条件下でも信頼性が求められる設備に適しています。